隨著國際和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和貿(mào)易競爭新形勢的發(fā)展，集成電路作為事關(guān)國家安全和國民經(jīng)濟命脈，全局性、戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的作用日益凸顯。在新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展變革的關(guān)鍵時期，如何突出重圍有效破解“缺芯少魂”困境、切實增強我國集成電路產(chǎn)業(yè)的世界競爭力，成為當(dāng)前社會各界極度關(guān)注、也是舉國上下亟待解決的行業(yè)痛點。（深圳新聞網(wǎng)訊）

8月28日，由深圳市坪山區(qū)人民政府主辦的首屆“芯集坪山”——中國集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳成功舉行。中國工程院院士倪光南，美國國家工程院、中國工程院外籍院士汪正平，集成電路知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟專家委員會主任、國新南方知識產(chǎn)權(quán)研究院首席專家吳漢東教授，煙臺德邦科技有限公司陳田安博士等著名專家以及來自全國各地的高校、科研機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、企業(yè)、媒體代表共計近300人參會。

芯集坪山打造集成電路政策新高地

本次論壇是坪山區(qū)首次舉辦高規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇，開創(chuàng)了深圳在核心產(chǎn)業(yè)大型活動品牌的又一項創(chuàng)新，論壇主題聚焦5G引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新突破，重點圍繞新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)如何突破重圍、破解“缺芯少魂”困境以及加強應(yīng)用突破展開探討。

大咖云集論道核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動向

在主論壇環(huán)節(jié)中，華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院院長、博士生導(dǎo)師薛泉，中航國際投資有限公司總經(jīng)理、國新南方知識產(chǎn)權(quán)研究院副理事兼秘書長宋兵分別主持上下午主題演講。

美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士汪正平，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍，清華大學(xué)教授、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副秘書長王志華、香港科技大學(xué)電氣和計算機工程系及港科大-高通聯(lián)合創(chuàng)新和研究實驗室主任俞捷、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長、深圳第三代半導(dǎo)體研究院副理事長吳玲、株洲中車時代電氣股份有限公司副總工程師、新型功率半導(dǎo)體器件國家重點實驗室常務(wù)副主任劉國友，、煙臺德邦科技有限公司總經(jīng)理陳田安博士分別作了主題演講。

聚焦5G探尋前沿技術(shù)應(yīng)用新路徑

在聚焦5G時代來臨，探索技術(shù)應(yīng)用新路徑方面，華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院院長薛泉從“毫米波集成電路與封裝天線的融合設(shè)計”角度出發(fā)，著重介紹了集成電路細分領(lǐng)域與關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用的融合新思路。

煙臺德邦科技有限公司總經(jīng)理陳田安博士以“新形勢下集成電路制造和封裝電子材料的產(chǎn)業(yè)機遇”為題，對相關(guān)細分技術(shù)領(lǐng)域和基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展和應(yīng)用等問題做出闡述。