2019年8月12-13日，2019（第二屆）全國環(huán)氧膠粘劑熱點(diǎn)技術(shù)與應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)將在武漢隆重舉行。來自浙江大學(xué)、武漢大學(xué)、中科院寧波研究所、德邦科技、萬華等環(huán)氧膠領(lǐng)域的知名高校、科研院所、企業(yè)200+代表與您相約8月武漢，共同研討環(huán)氧膠技術(shù)與應(yīng)用的創(chuàng)新話題與發(fā)展機(jī)遇。

 會(huì)議信息

1、會(huì)議主題：聚焦環(huán)氧膠粘劑技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新

2、會(huì)議地點(diǎn)：中國-武漢

會(huì)議組織

主辦單位：武漢粘接學(xué)會(huì)、武漢新材料科學(xué)學(xué)會(huì)

會(huì)上，德邦科技首席運(yùn)營官王建斌先生將分享重磅報(bào)告，報(bào)告主題：德邦先進(jìn)集成電路封裝電子材料應(yīng)用

報(bào)告綱要：

一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈介紹；

二、環(huán)氧樹脂集成電路封裝材料；

三、環(huán)氧樹脂電子材料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用；

四、環(huán)氧樹脂在手機(jī)中應(yīng)用；

五、環(huán)氧在移動(dòng)終端封裝組裝材料的體現(xiàn)；

六、半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂特點(diǎn)。

王建斌先生：高級(jí)工程師，煙臺(tái)德邦科技有限公司首席運(yùn)營官COO，長期從事特種功能界面新材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化工作，具有豐富的技術(shù)與管理經(jīng)驗(yàn)，被授權(quán)100余項(xiàng)國家發(fā)明專利，在國內(nèi)重要學(xué)術(shù)刊物、專業(yè)期刊雜志、專題會(huì)議等發(fā)表論文十余篇，主導(dǎo)或參與國家863計(jì)劃、國家重大科技專項(xiàng)02專項(xiàng)、國家中小企業(yè)創(chuàng)新基金等多項(xiàng)國家級(jí)項(xiàng)目，曾榮獲省市區(qū)科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)等多項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)。

敬請(qǐng)期待，預(yù)祝會(huì)議順利召開！