2019年9月18-20日，第22屆中國國際膠粘劑及密封劑展（CHINA ADHESIVE 2019）在上海新國際博覽中心順利召開。

在中國“十三五”規(guī)劃及《中國制造2025》戰(zhàn)略的指引下，各行各業(yè)對膠粘劑和密封劑的需求和要求不斷提高，膠粘劑和密封劑的使用量及應(yīng)用領(lǐng)域不斷增多。

德邦科技攜帶橫跨各個應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)解決方案，亮相于中國國際膠粘劑展會。本次展會圍繞5G未來科技發(fā)展應(yīng)用為主題進(jìn)行了全方位展示，展臺整體風(fēng)格以科技導(dǎo)向為主流，在通訊通信、消費電子智能終端、集成電路封裝、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域，吸引了各行業(yè)頂尖客戶、優(yōu)質(zhì)服務(wù)商、媒體及終端企業(yè)前來觀摩交流。

德邦致力于成為重點行業(yè)客戶對于高分子功能性材料的首選品牌，持續(xù)研發(fā)了一系列微電子應(yīng)用材料，提供不同工藝、不同可靠性需求的粘接、密封、固定、散熱、保護(hù)、灌封、導(dǎo)熱、屏蔽等產(chǎn)品和解決方案。