素有行業(yè)風向標美譽的ASE CHINA 2023 中國國際膠粘劑及密封劑展覽會正在上海新國際博覽中心舉行，德邦科技應邀參展，在W館W5420展臺精彩亮相。

本屆盛會以“膠連世界，智粘未來”為主題，面向全球觀眾展示新產(chǎn)品、新技術、新材料、新方案，實現(xiàn)膠粘產(chǎn)業(yè)鏈的上下游對接，重啟行業(yè) “面對面”交流新模式，匯聚了500余家國內(nèi)外參展企業(yè)，開展首日，吸引了20000+專業(yè)觀眾。

德邦展示了在 「集成電路、智能終端、新能源、高端裝備」 等應用領域中的創(chuàng)新產(chǎn)品及領先趨勢，產(chǎn)品輻射「晶圓級、芯片級、載板級到智能終端、汽車電子、新能源」等系統(tǒng)所需要的系列電子封裝材料，吸引了各行業(yè)頂尖客戶、優(yōu)質(zhì)服務商、媒體及終端企業(yè)前來觀摩交流。