近日，極具影響力的2023越南電子元器件展（Nepcon Vietnam）在越南河內(nèi)展覽中心(I.C.E)圓滿落幕。作為越南電子制造業(yè)領域的重要盛會，此次展會匯集了來自全球各地的電子元器件材料和生產(chǎn)設備制造商、供應商和專業(yè)買家，涵蓋了電子元器件、電子材料、電子制造設備和工具、電路板制造設備、測試與測量、智能制造解決方案、電子制造服務等領域。

德邦科技攜「智能終端系列電子系統(tǒng)封裝解決方案」應邀參展，廣受現(xiàn)場觀眾關(guān)注與好評，在展會上大綻異彩，與業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表分享最新的電子制造封裝技術(shù)和發(fā)展趨勢，共同探討行業(yè)交流和合作。

隨著市場業(yè)務拓展，越南已成為東盟最新的先進電子產(chǎn)品制造中心，日韓以及國內(nèi)制造大廠均已投資設廠。德邦產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、智能終端、新能源、高端裝備等領域，積極布局與開拓海外市場，已與眾多業(yè)內(nèi)龍頭客戶深度綁定并實現(xiàn)產(chǎn)品批量交付，充分利用核心技術(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢服務客戶，打造公司核心競爭力。